ผู้ออกแบบระบบยานยนต์และระบบการขับเคลื่อนด้วยไฟฟ้า (E-Mobility) กำลังนำส่วนตัวกลางระหว่างมนุษย์กับเครื่องจักร (Human-Machine Interface: HMI) ที่มีกราฟิกขั้นสูงมาใช้งานมากขึ้น เพื่อยกระดับประสบการณ์ของผู้ใช้งานและเพื่อรองรับความต้องการโซลูชัน HMI ที่เพิ่มสูงขึ้น Microchip Technology (Nasdaq: MCHP) จึงประกาศเปิดตัว SAM9X75D5M System-in-Package (SiP) ที่ผ่านการรับรองมาตรฐาน AEC-Q100 Grade 2 ซึ่งมาพร้อมหน่วยประมวลผล Arm926EJ-S™ และหน่วยความจำ DDR2 SDRAM ขนาด 512 Mbit โดย SAM9X75D5M รองรับหน้าจอแสดงผลขนาดใหญ่ได้สูงสุด 10 นิ้ว และรองรับความละเอียดระดับ XGA ที่ 1024 × 768 พิกเซล
SAM9X75D5M เป็นส่วนหนึ่งของตระกูล Hybrid MCU ของ Microchip ซึ่งช่วยให้ผู้ใช้งานสามารถใช้ประโยชน์จากความสามารถในการประมวลผลขั้นสูงของ ไมโครโปรเซสเซอร์ (Microprocessor: MPU) พร้อมการเข้าถึงหน่วยความจำแบบฝังตัวที่มีความหนาแน่นสูงขึ้น ในขณะเดียวกันยังคงรักษาสภาพแวดล้อมการพัฒนาที่คุ้นเคยสำหรับการออกแบบระบบที่ใช้ MCU และยังสามารถเลือกพัฒนาระบบโดยใช้ ระบบปฏิบัติการแบบเรียลไทม์ (Real-Time Operating System: RTOS) ได้อีกด้วย ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการใช้งานด้านยานยนต์ เช่น แผงหน้าปัดดิจิทัล (digital cockpit clusters) แผงหน้าปัดอัจฉริยะสำหรับยานยนต์สองล้อและสามล้อ ระบบควบคุม HVAC เครื่องชาร์จรถยนต์ไฟฟ้า (EV chargers) และการใช้งานอื่น ๆ โดย SAM9X75D5M Hybrid MCU SiP ช่วยให้กระบวนการพัฒนาง่ายและมีประสิทธิภาพยิ่งขึ้น ด้วยการรวม MPU และหน่วยความจำไว้ภายในแพ็กเกจเดียว อุปกรณ์ดังกล่าวมีพื้นที่บัฟเฟอร์เพียงพอสำหรับการประมวลผลข้อมูลของจอแสดงผลในยานยนต์ และรองรับตัวเลือกอินเทอร์เฟซสำหรับจอแสดงผลที่ยืดหยุ่น ได้แก่ MIPI® Display Serial Interface (DSI®), Low Voltage Differential Signaling (LVDS) และอินเทอร์เฟซข้อมูลแบบขนาน RGB
ด้วยการออกแบบที่ช่วยให้ การจัดวางแผงวงจรพิมพ์ (PCB layout) ง่ายขึ้น SAM9X75D5M สามารถลดความซับซ้อนของการเดินสัญญาณ (routing) และลดความเสี่ยงในการจัดหาหน่วยความจำ DRAM แบบแยกชิ้น (discrete DRAM) อีกทั้งยังได้รับการพัฒนาเพื่อรองรับ ความพร้อมใช้งานและความเชื่อถือได้ในระยะยาว ในฐานะ Hybrid MCU สถาปัตยกรรมของอุปกรณ์ถูกออกแบบมาเพื่อสร้างสมดุลระหว่าง ต้นทุน ประสิทธิภาพ และประสิทธิภาพการใช้พลังงาน พร้อมทั้งมอบแนวทางในการย้ายระบบ (migration path) สำหรับแอปพลิเคชันที่กำลังเปลี่ยนผ่านจาก ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบดั้งเดิม (MCUs) ไปสู่ ไมโครโปรเซสเซอร์ (MPUs) เพื่อรองรับความต้องการด้านประสิทธิภาพและหน่วยความจำที่สูงขึ้น
อีกทั้งการผสาน หน่วยความจำ DDR2 ไว้ภายในแพ็กเกจโดยตรง SAM9X75D5M ช่วยปกป้องผู้ออกแบบระบบจากความผันผวนของตลาดและข้อจำกัดด้านอุปทานที่เคยส่งผลกระทบต่อ ตลาดหน่วยความจำ DDR แบบแยกชิ้น (discrete DDR memory) มาโดยตลอด โซลูชันแบบ ชิปเดี่ยว (single-chip solution) นี้ช่วยให้ความพร้อมในการจัดหามีความคาดการณ์ได้มากกว่าการใช้หน่วยความจำ DDR แบบแยกชิ้น และช่วยลดความท้าทายด้านการจัดหาชิ้นส่วนที่เกิดจากการต้องจัดซื้อหน่วยความจำจากหลายองค์ประกอบแยกกัน
“ผลิตภัณฑ์ SAM9X75D5M ของ Microchip ได้ยกระดับมาตรฐานของโซลูชันระดับยานยนต์ ด้วยการผสานหน่วยประมวลผลสมรรถนะสูงเข้ากับหน่วยความจำภายในแพ็กเกจเดียว พร้อมนำประโยชน์ของเทคโนโลยี System-in-Package (SiP) มาสู่ตลาดยานยนต์” Rod Drake รองประธานฝ่ายองค์กร หน่วยธุรกิจ MPU ของ Microchip Technology กล่าว“ข้อได้เปรียบประการหนึ่งของ SiP คือสามารถจัดเตรียมพื้นที่บัฟเฟอร์ RAM ได้มากกว่าการออกแบบ MCU แบบดั้งเดิม อย่างมีนัยสำคัญ อีกทั้งยังสามารถใช้พื้นที่ PCB ที่กะทัดรัดกว่าการออกแบบที่ใช้หน่วยความจำแบบแยกชิ้น ซึ่งช่วยให้นักออกแบบมีความยืดหยุ่นมากขึ้นในการนำระบบที่มีความซับซ้อนมาจัดวางให้เหมาะสมภายในพื้นที่ขนาดจำกัด”
SAM9X75D5M มาพร้อมตัวเลือกการเชื่อมต่อขั้นสูงที่ครอบคลุมหลากหลายรูปแบบ ได้แก่ CAN FD, USB และ Gigabit Ethernet (GbE) นอกจากนี้ยังรองรับโปรโตคอล Time-Sensitive Networking (TSN) และมาพร้อมความสามารถด้าน กราฟิกแบบ 2D และระบบ เสียง (audio) ที่ผสานรวมอยู่ภายใน
นอกเหนือจากอุปกรณ์ดังกล่าวแล้ว Microchip ยังมีผลิตภัณฑ์หลากหลายประเภทเพื่อรองรับระบบ Human-Machine Interface (HMI) อย่างครบวงจร รวมถึงเทคโนโลยี maXTouch® ซึ่งให้ความสามารถในการตรวจจับการสัมผัสที่เชื่อถือได้ แม้ในสภาพแวดล้อมที่ท้าทาย หรือในกรณีที่มีน้ำอยู่บนหน้าจอ LCD ตลอดจนโซลูชันด้าน การจัดการพลังงาน (power management) และ การเชื่อมต่อ (connectivity) Microchip มีพอร์ตโฟลิโอผลิตภัณฑ์ที่ครอบคลุม ซึ่งประกอบด้วย Hybrid MCU และ MPU แบบ 32 บิต รวมถึง MPU แบบ 64 บิต ที่พัฒนาบนสถาปัตยกรรม Arm® และ RISC-V® เพื่อมอบทางเลือกที่ทรงพลังและยืดหยุ่นสำหรับการใช้งานที่หลากหลาย ตั้งแต่ผลิตภัณฑ์อุปโภคบริโภคไปจนถึงภารกิจสำรวจอวกาศระยะไกล พอร์ตโฟลิโอ MPU ของบริษัทประกอบด้วยตัวเลือกทั้งแบบ คอร์เดี่ยวและหลายคอร์ รวมถึงโซลูชัน System-on-Module (SOM) และ System-in-Package (SiP) ซึ่งช่วยลดความซับซ้อนในการออกแบบ เร่งระยะเวลาการนำผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาด และช่วยให้กระบวนการจัดหาชิ้นส่วนมีความเรียบง่ายยิ่งขึ้น หากต้องการข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ MPU ของบริษัท สามารถเยี่ยมชมได้ที่หน้าเว็บไซต์.
เครื่องมือสำหรับการพัฒนา
SAM9X75D5M รองรับการพัฒนาผ่าน MPLAB® X Integrated Development Environment (IDE) และ MPLAB Harmony Software Framework ของ Microchip ซึ่งช่วยให้สามารถพัฒนาแอปพลิเคชันสำหรับ ระบบปฏิบัติการแบบเรียลไทม์ (Real-Time Operating Systems: RTOS) ได้หลายประเภท รวมถึง FreeRTOS®, Eclipse ThreadX® และซอฟต์แวร์แบบ bare-metal นอกจากนี้ นักพัฒนายังสามารถใช้ Microchip Graphics Suite (MGS) หรือเครื่องมือซอฟต์แวร์กราฟิกจากผู้ให้บริการภายนอก เช่น Crank, LVGL, Altia® และ Embedded Wizard เพื่อสร้างกราฟิกที่มีประสิทธิภาพและน่าสนใจได้อีกด้วย โดยมี SAM9X75 Curiosity LAN Kit (EV31H43A) ให้ใช้งานเพื่อช่วยให้นักออกแบบสามารถประเมินและทดสอบอุปกรณ์ SAM9X75 SiP ได้สะดวกยิ่งขึ้น
ราคาและการวางจำหน่าย
SAM9X75D5M SiP (หมายเลขชิ้นส่วน SAM9X75D5M-V/4TBVAO) พร้อมวางจำหน่ายแล้วในราคา 9.12 ดอลลาร์สหรัฐต่อชิ้น สำหรับการสั่งซื้อจำนวน 5,000 ชิ้น นอกจากนี้ อุปกรณ์หน่วยความจำสำหรับยานยนต์ขนาด 1 Gbit และ 2 Gbit รุ่นที่มีความจุสูงกว่ายังมีตัวอย่างสำหรับการทดสอบ (sampling) ให้ใช้งานแล้วในขณะนี้ โดยอุปกรณ์เหล่านี้รองรับทั้งสภาพแวดล้อม RTOS และ Linux® ผู้สนใจสามารถสั่งซื้อได้โดยตรงจาก Microchip หรือติดต่อ ตัวแทนฝ่ายขายของ Microchip หรือ ผู้จัดจำหน่ายที่ได้รับอนุญาตทั่วโลก เพื่อสั่งซื้อหรือขอตัวอย่างของอุปกรณ์หน่วยความจำที่มีความจุสูงกว่า
